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根據Ulefone說明，預計在MWC 2018期間揭曉的Ulefone T2 Pro將採用19:9顯示比例全尺寸螢幕，其中更包含類似iPhone X的視訊鏡頭設計，而螢幕約在6吋規格，並且採用2280 x 1080解析度，同樣採用全金屬框體與前後玻璃機身，主相機也採用雙鏡頭模組設計。
相比去年推出處理器產品，聯發科更著重今年上半年即將用於市售機種的Helio P40與P70，其中P70整體效能表現更高於先前推出的Helio X30，同時對比目前Qualcomm用在多數中階全尺寸螢幕機種的Snapdragon 660更超出50%左右效能表現，因此預期成為聯發科上半年主打處理器產品。
Helio P70將採用台積電12nm FinFET製程生產，其中整合ARM Corte-A73、Cortex-A53構成「4+4」核心組合，並且搭配Mali-G72 MP4 GPU，支援最高可達8GB的LPDDR4-3733雙通道記憶體配置，以及對應eMMC 5.1或UFS 2.1儲存元件，通訊能力則支援LTE Cat.12，同時聯發科將藉由專用數位訊號處理器協助人工智慧或深度學習應用加速。
除了Helio P40、P70，市場傳出聯發科計畫額外推出另一款Helio P38處理器，藉此鎖定更多市場需求。
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