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房屋三胎三星稍早確定提前三個月完成桃園房屋二胎基於LLP技術的8nm FinFET製程驗證,並且確認將繼續與房屋二胎借款桃園房屋二胎Qualcomm合作。

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由於8nm製程一樣基於與10nm FinFET製程相同的LLP技術,因此整體產能與良率將可大幅提昇,同時相比10nm FinFET製程約可讓晶片體積縮減10%,並且降低10%電力功耗。

同時,在此次聲明再次獲得Qualcomm背書情況下,預期下一款Snapdragon高階處理器持分借款桃園房屋二胎依然將由三星代工生產。就先前的說法,Qualcomm預計在年底前揭曉的新款處理器應該就是Snapdragon 845,而傳聞將恢復與台積電合作,並且以7nm FinFET製程、EUV (Extreme Ultraviolet,極紫光微影)技術,似乎可能用於明年桃園房屋二胎計畫公布的Snapdragon 855。

但在三星聲明中,同時也強調目前已經著手布局7nm FinFET製程,因此即便台積電目前已經喊出進入7nm FinFET製程發展,若今年底準備推出的高階處理器仍以8nm FinFET製程為主,預計明年下半年推出的處理器是否交由台積電代工,似乎又很難說了。畢竟,若以目前與三星持續合作關係之下,難保會延續雙方現有合作。

不過,從三星、台積電等均先後進駐10nm以下製程發展,不禁再次想到Qualcomm日前回應說法,即使桃園房屋二胎Intel處理器能往更小製程進展,本身處理器產品至少急用借錢也會在製程技術領先至少一個世代以上。
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